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产品介绍

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  e.MMC 嵌入式闪存

  基于 iNAND IX EM122 和 EM132 技术基于 e.MMC 5.1 标准，可采用 2D 和 3D NAND技术。EM122 已经通过认证，可用于工业设计。EM132是第一款基于3D NAND技术，支持最高到256GB的e.MMC。

  功能与优势：

  手动刷新、运行增强、智能分区

  e.MMC 5.1 接口

  8GB 至 256GB 容量，外形尺寸小巧

  运行温度范围：–25°C 至 85°C(I) 和 –40°C 至 85°C(XI)

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  UFS 嵌入式闪存

  iNAND ? IX EU312，世界上第一款基于 3DNAND 技术的工业级 2/3 UFS（2.1 版），容量更高，性能是以前基于 e.MMC 技术的产品的 2.5 倍。

  功能与优势：

  16GB 至 256GB 容量，外形尺寸小巧

  快速启动、自动刷新、手动刷新，增强的健康状态

  UFS 2.1 接口，数据传输速度高

  运行温度范围：–25°C 至 85°C(I) 和 –40°C 至 85°C(XI)

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  SD 存储卡

  工业级 SD 存储卡 IX LD332 和 LD342 是需要移动存储介质（如无人机、行车记录仪、数字标牌、航空、车身和仪表板摄像机）的工业和物联网应用的理想之选。

  功能与优势：

  8GB – 512GB

  高耐久度 (3K P/E 周期)

  使用寿命长

  BOM 锁定

  运行温度范围： –25°C 至 85°C(I) 和 –40°C 至 85°C(XI)

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  microSD 存储卡

  工业级 microSD 存储卡 IX QD332、QD334和 QD342 提供工业级温度范围，以满足需要高耐久度、尺寸小巧的移动存储解决方案的客户的需求。现有 SLC、MLC 和 TLC 解决方案。

  功能与优势：

  自动/手动刷新、健康状态、主机锁

  8GB – 256GB

  极高耐久度

  （高达 30K P/E 周期）

  使用寿命长

  BOM 锁定

  运行温度范围：–25°C 至 85°C(I) 和 –40°C 至 85°C(XI)

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  PCIe SSD

  Western Digital CL SN720 和 CL SN520NVMe SSD 旨在设计用于捕获和分析来自POS、智能电表、监控和工厂自动化设备的传感器和视频的所有海量数据，每天的容量以太字节计。

  功能与优势：

  PCIe Gen3x4 和 PCIe Gen3x2 NVMe

  M.2 2280 和 M.2 2242 外形尺寸

  容量高达 2TB

  高达 1600 TBW 耐久度

  SED TCG OPAL 2.01 (CL SN720)

  运行温度范围： 0?C 至 85

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  SATA SSD

  Western Digital PC SA530 和 SanDisk X600SATA SSD 性能卓越、容量高、耐久度增强PC SA530 3D NAND SATA SSD 的容量高达1TB，并针对超薄和小巧产品的苛刻电源管理需求进行了优化。

  功能与优势：

  X600 – 128GB 至 2TB

  PC SA530 – 256GB 至 1TB

  2.5 英寸、M.2 2280 接口

  顺序读写速度高达 560/530 MB/s

  随机读写速度高达 95K/84K IOPS